產(chǎn)品中心
Product Center
▎產(chǎn)品系列 / CATEGORY
銷售(售后)熱線
芯片解封也稱開封、開蓋和開帽,開封過程中主要是去除互連結(jié)構(gòu)中的下填料(主要成份為環(huán)氧樹脂),使引線鍵合或芯片本身完整裸露出來。
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芯片解封也稱開封、開蓋和開帽,開封過程中主要是去除互連結(jié)構(gòu)中的下填料(主要成份為環(huán)氧樹脂),使引線鍵合或芯片本身完整裸露出來。